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                SMT貼片組裝印刷缺陷形成的原因分析

                時間:2019-10-08 16:33:38作者:admin

                一、SMT貼片加工焊膏坍塌與模糊1 刮刀硬度過小,反面支撐不足。刮刀硬度偏低將導致焊膏不易成形,脫模時不能保持焊膏印刷形狀,外觀模糊2 焊膏
                一、SMT貼片加工焊膏坍塌與模糊
                1.刮刀硬度過小,反面支撐不足。刮刀硬度偏低將導致焊膏不易成形,脫模時不能保持焊膏印刷形狀,外觀模糊
                2.焊膏黏度過低
                3.Pcb組裝印刷焊膏厚度過高
                4.印刷模板沒有清洗幹凈
                二、SMT加工漏印、錫膏印刷不完全
                1.模板漏孔堵塞
                2.分離速度過慢。焊膏在常溫下具有一定黏度,分離速度過慢將導致焊膏不能很好地脫網,不僅使焊盤得不到足夠的焊膏,印刷不完全,也沾汙了網板。
                3.模板開口偏小或位置不對
                4.焊膏滾動性不好
                三、焊膏圖形粘連
                1.SMT貼片印刷壓力過大
                2.模板底面不幹凈
                3.焊膏黏度偏低
                4.焊膏印刷太厚
                5.印刷遍數太多
                6.環境溫度與濕度過高
                四、焊膏印刷厚度太薄
                1.印刷遍數太少
                2.模板太薄
                3.焊膏流動性差,不易在模板上滾動,從而導致焊膏印刷太薄
                4.印刷間隙太小
                5.刷速度太快,容易導致焊膏註入窗口困難,從而焊膏厚度達不到規定要求
                6.印刷壓力太大

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