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                PCB貼片加工廠加工流程的特點是什麽?

                時間:2021-12-15 13:42:57作者:admin

                PCB貼片加工廠加工流程的特點有:PCB加工供應鏈、產品、生產過程、成本計算等。它通過裸板測試和飛針測試2種方式對PCB進行測試。接下來我們就具體介紹相關內容。
                PCB貼片加工廠加工流程的特點有:PCB加工供應鏈、產品、生產過程、成本計算等。它通過裸板測試和飛針測試2種方式對PCB進行測試。接下來我們就具體介紹相關內容。
                一、PCB貼片加工廠加工流程的特點
                1、PCB加工供應鏈
                PCB電子組裝業的供應鏈通常包括四個級別的企業,頂級企業為供應鏈的下遊企業,他們直接面對始終客戶,而其他各級企業都是上企業的供應商。
                頂級企業擁有最終的銷售渠道,擁有產品的品牌、設計能力,同時也有一定的生產能力。在全球化的現在,許多頂級企業將產品銷往全球各地而不是局限於某一個區域。此外,這些頂級企業也分布在全球各地。二級企業是ODM或PCBa包工包料企業,他們參與產品的設計並完成產品的總裝。二級企業也可能在某類產品上擁有自有品牌,某些時候與頂級企業會存在一定的競爭關系。三級企業為二級企業的制造提供產品部件或元器件。四級企業一般是三級企業的供應商。這就形成了一個錯綜復雜的供應與購買關系。
                2、產品
                除了只負責設計與銷售的一些頂級企業之外,對於涉及制造的各級企業都有較多數量的產品,並且產品數量隨著企業在供應鏈中的等級的降低而遞增。一個四級企業可能擁有數千種產品。產品的復雜程度一般隨著企業在供應鏈中的級別的提高而提高。產品有逐步向客制化發展的趨勢,而且越是高級別的企業的產品,其客制化程度越高。這樣也導致了單位品種的批量的下降。就眾焱電子小編的了解,企業的產成品的BOM中在多數情況下會有企業自制的半成品。
                3、計劃,對於絕大多數企業的生產計劃的制定都是以客戶訂單為依據(BTO),因此相關的采購計劃、備料計劃等都是圍繞客戶訂單而制定。由於產品的種類多,導致生產計劃的制訂非常復雜。客戶訂單變化頻度高並且生產計劃執行過程中經常出現偏差,導致即使制定了smt貼片加工生產計劃也無法完全按照計劃進行生產的狀況產生。同樣,能力需求計劃、物料需求計劃難以制定並執行。
                4、生產過程
                生產任務多,生產過程控制非常困難。生產數據多,且數據的收集、維護和檢索工作量大。生產線形式多樣,可以是流水線型、工作中心型、工作單元型、混合型(指工作中心內部采用流水線或工作單元)。對於同一個企業的同一種產品的制造過程中不同的階段都有可能存在以上四種形式。產品制造過程中會存在外協(外包)的需求。由於有自制半成品與外協品的存在,產成品的制造速度要依賴於自制半成品與外協品的制造速度。因產品的種類變化較多,非標準產品多,設備和工人必須有足夠靈活的適應能力。產品制造過程中頻繁地涉及到物料、人、設備、工具等因素,這些因素將直接影響到產品的質量,而企業目前很難控制到這些因素。
                5、成本計算
                原材料、半成品、產成品、廢品頻繁出入庫,成本計算復雜,需要針對成本對象並隨著生產過程進行成本的歸集和分配。制造過程中除直接物料外的成本大都采用攤銷的方式,這種方式難以真正起到對產品的制造成本進行控制的目的。註重實際成本和標準成本的差異比較和不同角度的成本分析。
                二、PCB貼片加工廠測試PCB板的方法
                根據PCB上有無安裝器件分類,可分為2種:一種是裸板測試,顧名思義就是沒有安裝器件的測試,主要測PCB制造後的通斷路情況。裸板測試有需要夾具或不需要夾具2種,通常PCB廠家會進行裸板測試。另一種測試是在器件安裝之後的檢測,有幾種測試方法:AOI/AXI、飛針測試、ICT、FCT、邊界掃描等等。各種測試的方法不是對立的,也沒有一種方法是完美的。各有優缺點,都不可能達到100%的覆蓋率。比如ICT測試通常只有70%覆蓋率。而飛針測試80%以上覆蓋率。但是如果同時使用2種方法,比如AOI/AXI加上ICT理想情況下覆蓋率可以達到95%。在實際使用中應當優先使用不需要加測試點的測試方法,比如邊界掃描。
                關於加測試點的要求:如果是光學測試或邊界掃描,不需要有測試點。如果是飛針測試、ICT、FCT那就需要有測試點。
                以下是測試點的通用規則:測試點盡可能集中在焊接面,且要求均勻分部在單板上。測試點焊接直徑很好大於1mm,如果可以,優先選用直徑為1.2mm的測試點。
                以上是關於“PCB貼片加工廠加工流程的特點是什麽,測試有哪些方法”的全部解答,如您有疑問或建議,歡迎聯系我們。

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