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                線路板貼片的常用術語有哪些,特點有什麽?

                時間:2021-11-22 10:12:04作者:admin

                SMT貼片加工行業發展至今,一些行業之內的常用術語也廣為流傳。作為初學者,對電子加工行業的專用術語有所了解是非常必要的。它具有拼裝密度高、產品體積小等特點。
                SMT貼片加工行業發展至今,一些行業之內的常用術語也廣為流傳。作為初學者,對電子加工行業的專用術語有所了解是非常必要的。它具有拼裝密度高、產品體積小等特點。接下來我們就具體介紹相關內容。
                一、線路板貼片的常用術語
                1、 理想的焊點:
                (1)焊點表面潤濕性良好,即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表面上,並形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層,其接觸角應小於等於90°;
                (2)施加正確的焊錫量,焊料量應足夠;
                (3)具有良好的焊接表面,焊點表面應連續、完整和圓滑,但不要求外觀很光亮;
                (4)好的焊點位置,元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應在規定範圍之內。
                2、不潤濕:被焊金屬表面與焊點上的焊料形成的接觸角大於90°。
                3、開焊:焊接後,PCB板與焊盤表面分離。
                4、吊橋:元器件的一端離開焊盤,呈斜立或直立狀態。
                5、橋接:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊科與相鄰的導線相連。
                6、虛焊:焊接後,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。
                7、拉尖:焊點中出現焊料有毛刺,但沒有與其它焊點或導體相接觸。
                8、焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。
                9、孔洞:焊接處出現不同大小的空洞。
                10、位置偏移:焊點在平面內縱向、旋轉方向或橫向偏離預定位置時。
                11、目視檢驗法:借助有照明的低倍放大鏡,用肉眼檢驗PCBA焊點的質量。
                12、焊後檢驗:PCBA焊接加工完成後對質量的檢驗。
                13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。
                14、貼片檢驗:表面貼裝元器件貼裝時或完成後,對於有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。
                二、線路板貼片的特點
                1、拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕,貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的1/10左右,一般選用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,分量減輕60%~80%。
                2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
                3、高頻特性好。削減了電磁和射頻幹擾。
                4、易於完結主動化,進步出產功率。降低成本達30%~50%。 節省資料、動力、設備、人力、時刻等。
                以上是關於“線路板貼片的常用術語有哪些,特點有什麽”的全部解答,如您有疑問或建議,歡迎聯系我們。

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