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                SMT貼片有哪些要求,貼片流程是怎樣的?

                時間:2021-06-07 16:54:39作者:admin

                SMT貼片時要滿足電源、氣源、排風、溫濕度以及防靜電等各項要求;另外貼片的流程是絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接等一系列流程;下面就詳細介紹相關內容。
                SMT貼片時要滿足電源、氣源、排風、溫濕度以及防靜電等各項要求;另外貼片的流程是絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接等一系列流程;下面就詳細介紹相關內容。
                一、SMT貼片的各項要求
                1、電源
                一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大於功耗的一倍以上。
                2、氣源
                根據設備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨配置無油壓縮空氣機,一般壓力大於7kg/cm2。要求清潔、幹燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。
                3、排風
                回流焊和波峰焊設備需配置排風機。對於全熱風爐,排風管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)
                4、溫濕度
                生產車間的環境溫度以23±3℃為最佳,一般為17~28℃,相對濕度為45%~70%RH.根據車間大小設置合適的溫濕度計,進行定時監控,並配有調節溫濕度的設施。
                5、防靜電
                工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環才能進入車間,防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。
                二、SMT貼片的流程
                1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT生產線的最前端。
                2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。
                3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後面。
                4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。
                5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。
                6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
                7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
                8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
                以上就是關於“SMT貼片有哪些要求,貼片流程是怎樣的”的全部解答,如您有疑問或建議,可隨時與我們聯系。

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